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铜基板上加dbc

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浏览:- 发布日期:2019-01-17 09:39:00【
铜基板上加dbc具有高导热、高绝缘性、高机械强度、低膨胀、大电流承载能力等特性,又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能,应用于半导体致冷器、电力电子、电子加热器,大功率电力半导体模块,功率控制电路、功率混合电路、智能功率组件,高频开关电源、固态继电器,汽车电子、航天航空及军用电子组件,太阳能电池板组件,电讯专用交换机、接收系统,激光等领域。

铜基板上加dbc是用纯铜(99.99%)和氧化铝陶瓷基板直接键合(烧结)在一起的符合材料,可根据客户要求的电路图制作的一种新型的高性能基板,材料符合ROHS要求。
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