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pcb铝基板与散热片组合

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浏览:- 发布日期:2018-08-31 11:28:00【
一、pcb铝基板与散热片组合特点

1、散热导热系数高;
2、高显色指数,高发光效率;
3、发光均匀,光线柔和,无眩光,无光斑;
4、组装方便,可自由搭配和组合,无需PCB板,直接接触散热片;
5、pcb铝基板芯片所产生的热量可迅速通过铝基板向外传导;
6、发光面均匀,性能稳定,无死灯,无光斑,无重影,无眩光,不伤眼睛;
7、铝基板反射效率高,光效可做到120 lm/w,发光角度120°以上;
8、铝基板可直接安装使用,无须考虑其它工艺设计,节省大量人工成本;
9、高绝缘,耐高压4000v以上,安全性好,匹配高压低电流电源,可过欧美的安规认证;
10、热阻低于8℃/W,铝基板为高温烧结银涂层;
11、LED芯片直接封装在铝基板上,热量直接在铝基板上传导,散热快;
12、铝基板和芯片衬底都是AL2O3材料,膨胀系数相近,不会因温度变化引起晶粒开焊,导致衰减与死灯,保证了芯片的稳定性。

二、pcb铝基板使用注意事项

1、使用前需烘干除湿;
2、光源封装完毕后,库存时,外电极贴膜保护或整体塑料袋密封保存;
3、真空包装袋请于使用前打开,否则产品暴露于空气中易表面银层氧化,从而影影响焊线效果;
4、使用过程中请勿用手及其它沾有油污的物品接触铝基板,否则基板会在封装工艺中因油污污染加热而黄化。

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