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多层铝基板

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浏览:- 发布日期:2018-09-04 14:58:00【
多层铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般是由普通的多层铝基板和绝缘层、铝基贴合而成。

随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展,多层铝基板多朝搭配高功能电路的方向前进,是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷,也连带地对电气特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趋严格。

而多脚数零件、表面组装元件(SMD)的盛行,使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小,且朝高多层铝基板板(10~15层)的开发蔚为风气。

如今,多层铝基板向高精密,大和小二个方向发展。而多层铝基板制造的一个重要工序就是层压,层压品质的控制在多层铝基板制造中显得越来越重要。因此要保障多层铝基板层压品质,必须要对多层铝基板层压工艺有一个相对好的了解。
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